HI，欢迎来到学术之家，发表咨询：400-888-7501  订阅咨询：400-888-7502  股权代码  102064
经营许可 杂志订阅 支付方式
首页 期刊 杂志 SCI 发表 出版社
0
首页 论文大全 晶圆植球论文 列表
期刊分类
不限
期刊收录
不限
出版地区
不限
3D芯片封装晶圆植球装备关键技术研究第573-577页
关键词: 3d封装  芯片  晶圆植球  装备  
2013年第06期 《中国电子科学研究院学报》
期刊导航