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英特尔出击代工业务
第13-13页
关键词: 英特尔 业务 晶圆代工 fpga 合作关系 台积电
2013年第02期
《中国信息界》
科技铸就中国梦 卓越“质”造华虹芯--专访华虹宏力副总裁李琦博士
第20-22页
关键词: 特色工艺 nec 晶圆代工 集成电路产业
2019年第10期
《质量与标准化》
AMS推出可拓展的高压CMOS晶体管
第44-44页
关键词: 高压cmos cmos晶体管 ams 可拓 pmos晶体管 漏源电压 制程工艺 晶圆代工
2016年第01期
《集成电路通讯》
联电与ARM携手并进28纳米制程时代
第35-35页
关键词: 纳米制程 arm 晶圆代工 供应商 处理器 hpm
2012年第01期
《集成电路通讯》
张忠谋的创新关键
第116-117页
关键词: 高科技创新 张忠谋 高科技行业 台积电 科技商品 科技产业 海峡两岸 晶圆代工
2012年第14期
《中国企业家》
MagnaChip将在中国上海首度举办
晶圆代工
技术研讨会
第86-86页
关键词: 晶圆代工 magnachip 半导体产品 格纳 品牌知名度 晶圆厂 设计环境 终端市场 技术组合 物联网
2015年第16期
《信息技术与网络安全》
中芯国际推出差异化的0.13微米低功耗嵌入式工艺
第28-28页
关键词: 中芯国际集成电路制造有限公司 嵌入式闪存 工艺 微米 异化 低功能 中国内地 晶圆代工
2013年第20期
《信息技术与网络安全》
中芯国际3月港、美上市
第16-16页
关键词: 上市 国际 集成电路制造 半导体企业 有限公司 技术升级 中国台湾 主导地位 晶圆代工 生产商 高产量 晶片 资金 筹集 美元 行业
2004年第03期
《智慧中国》
英特尔开造ARM架构处理器
第9-9页
关键词: arm公司 英特尔 处理器 架构 半导体集成电路 晶圆代工 竞争对手 代工业务
2016年第08期
《商业观察》
集成电路产业技术发展趋势与突破路径
第52-60页
关键词: 纳米工艺 产业发展目标 晶圆代工 中芯国际 分立器件 封装测试 摩尔定律 设计业 长电科技 发展水平
2015年第08期
《中国工业评论》
台积电为何梦断松江?
第58-59页
关键词: 台积电 松江 中国 晶圆代工 业务 大陆 产品 观点 博士 推广
2004年第11X期
《现代信息科技》
为成翘楚,华虹加速蜕变升级
第56-57页
关键词: 生产线 半导体产业 晶圆代工 集成电路产业
2019年第04期
《软件和集成电路》
洗牌与整合——中国集成电路产业将步入全球第一梯队
第74-79页
关键词: 半导体市场 信息技术产业 晶圆代工 设计业 先导性产业 平稳发展阶段 芯片制造业 封装测试业 增长速
2015年第06期
《软件和集成电路》
台积电TSMC"半导体之父"第二次宣布退休
第80-81页
关键词: 半导体企业 台湾积体电路制造股份有限公司 台积电 退休 晶圆代工 营运模式 市场占有 代工业务
2018年第13期
《中国战略新兴产业》
2004年上半年全球半导体厂商排名及营收
第72-72页
关键词: 半导体 上半年 厂商 排名 经营业绩 全球 跃升 世界 晶圆代工 顺序
2004年第12期
《电子元器件应用》
我国前5大
晶圆代工
企业囊括国内76%市场
第110-110页
关键词: 全球市场 晶圆代工 国内 企业 2004年 总产值 数据显示 调查机构 nec
2005年第08期
《电子元器件应用》
2005年中国
晶圆代工
产业增速将放慢
第88-88页
关键词: 2005年 晶圆代工 isuppli公司 中国大陆 2004年 增长速度 制造产业 制造厂商 市场调研 制造业 销售额 芯片
2005年第07期
《电子元器件应用》
终端产品的智能化程度提升,令8英寸晶圆需求持续成长
第20-20页
关键词: 硅晶圆 终端产品 智能化 晶圆代工 电源管理 持续增长 指纹辨识 价格
2018年第02期
全球首条成功量产的8英寸GaN
晶圆代工
线
第34-35页
关键词: gan 晶圆代工 功率放大器 半导体制程 频率特性 功率元件 流技术 氮化镓
2018年第02期
《半导体信息》
今年全球
晶圆代工
业增幅将达40%
第16-16页
关键词: 晶圆代工 半导体市场 硅晶圆 研究机构 工艺生产线 通信产品 增率
2004年第02期
《半导体信息》
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