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出版地区
英特尔出击代工业务第13-13页
关键词: 英特尔  业务  晶圆代工  fpga  合作关系  台积电  
2013年第02期 《中国信息界》
科技铸就中国梦 卓越“质”造华虹芯--专访华虹宏力副总裁李琦博士第20-22页
关键词: 特色工艺  nec  晶圆代工  集成电路产业  
2019年第10期 《质量与标准化》
AMS推出可拓展的高压CMOS晶体管第44-44页
关键词: 高压cmos  cmos晶体管  ams  可拓  pmos晶体管  漏源电压  制程工艺  晶圆代工  
2016年第01期 《集成电路通讯》
联电与ARM携手并进28纳米制程时代第35-35页
关键词: 纳米制程  arm  晶圆代工  供应商  处理器  hpm  
2012年第01期 《集成电路通讯》
张忠谋的创新关键第116-117页
关键词: 高科技创新  张忠谋  高科技行业  台积电  科技商品  科技产业  海峡两岸  晶圆代工  
2012年第14期 《中国企业家》
MagnaChip将在中国上海首度举办晶圆代工技术研讨会第86-86页
关键词: 晶圆代工  magnachip  半导体产品  格纳  品牌知名度  晶圆厂  设计环境  终端市场  技术组合  物联网  
中芯国际推出差异化的0.13微米低功耗嵌入式工艺第28-28页
关键词: 中芯国际集成电路制造有限公司  嵌入式闪存  工艺  微米  异化  低功能  中国内地  晶圆代工  
中芯国际3月港、美上市第16-16页
关键词: 上市  国际  集成电路制造  半导体企业  有限公司  技术升级  中国台湾  主导地位  晶圆代工  生产商  高产量  晶片  资金  筹集  美元  行业  
2004年第03期 《智慧中国》
英特尔开造ARM架构处理器第9-9页
关键词: arm公司  英特尔  处理器  架构  半导体集成电路  晶圆代工  竞争对手  代工业务  
2016年第08期 《商业观察》
集成电路产业技术发展趋势与突破路径第52-60页
关键词: 纳米工艺  产业发展目标  晶圆代工  中芯国际  分立器件  封装测试  摩尔定律  设计业  长电科技  发展水平  
2015年第08期 《中国工业评论》
台积电为何梦断松江?第58-59页
关键词: 台积电  松江  中国  晶圆代工  业务  大陆  产品  观点  博士  推广  
2004年第11X期 《现代信息科技》
为成翘楚,华虹加速蜕变升级第56-57页
关键词: 生产线  半导体产业  晶圆代工  集成电路产业  
2019年第04期 《软件和集成电路》
洗牌与整合——中国集成电路产业将步入全球第一梯队第74-79页
关键词: 半导体市场  信息技术产业  晶圆代工  设计业  先导性产业  平稳发展阶段  芯片制造业  封装测试业  增长速  
2015年第06期 《软件和集成电路》
台积电TSMC"半导体之父"第二次宣布退休第80-81页
关键词: 半导体企业  台湾积体电路制造股份有限公司  台积电  退休  晶圆代工  营运模式  市场占有  代工业务  
2004年上半年全球半导体厂商排名及营收第72-72页
关键词: 半导体  上半年  厂商  排名  经营业绩  全球  跃升  世界  晶圆代工  顺序  
2004年第12期 《电子元器件应用》
我国前5大晶圆代工企业囊括国内76%市场第110-110页
关键词: 全球市场  晶圆代工  国内  企业  2004年  总产值  数据显示  调查机构  nec  
2005年第08期 《电子元器件应用》
2005年中国晶圆代工产业增速将放慢第88-88页
关键词: 2005年  晶圆代工  isuppli公司  中国大陆  2004年  增长速度  制造产业  制造厂商  市场调研  制造业  销售额  芯片  
2005年第07期 《电子元器件应用》
终端产品的智能化程度提升,令8英寸晶圆需求持续成长第20-20页
关键词: 硅晶圆  终端产品  智能化  晶圆代工  电源管理  持续增长  指纹辨识  价格  
2018年第02期
全球首条成功量产的8英寸GaN晶圆代工线第34-35页
关键词: gan  晶圆代工  功率放大器  半导体制程  频率特性  功率元件  流技术  氮化镓  
2018年第02期 《半导体信息》
今年全球晶圆代工业增幅将达40%第16-16页
关键词: 晶圆代工  半导体市场  硅晶圆  研究机构  工艺生产线  通信产品  增率  
2004年第02期 《半导体信息》