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期刊收录
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诠释性价比——海创ATi Radeon 9250第60-60页
关键词: 显存颗粒  显卡  运行频率  纳秒  性价比  三星  pcb  基板  mh  黑色  
2004年第21期 《新一代信息技术》
科技对接项目服务展台(五十三)第79-79页
关键词: 太阳能发电  连接线路  太阳能技术  背光面  基板  中心孔  罩壳  平板电脑  专利号  架体  
2016年第06期 《科技创新与品牌》
后视镜基板注塑CAE与模具设计第108-115页
关键词: 基板  cae  对称成型  注塑模具  mfi  ug  
2019年第11期 《塑料科技》
基于TSV硅转接板封装结构的力学可靠性分析第4-7页
关键词: 封装  硅转接板  焊球  基板  热疲劳寿命  
2019年第10期 《电子与封装》
高抗弯强度微波介电LTCC基板材料的研究第86-89页
关键词: ltcc  介电性能  抗弯强度  基板  
2020年第01期 《电子元件与材料》
日本PCB产量遇今年最大下滑,软板减量近四成第31-31页
关键词: 印刷电路板  pcb  软板  产额  统计数据  jpca  基板  
2019年第07期 《印制电路资讯》
3D打印制备碲酸盐玻璃及其成型工艺的研究第2890-2894页
关键词: 3d打印玻璃  激光能量密度  激光功率  扫描速度  基板  
2019年第09期 《硅酸盐通报》
LTCC材料在微波电路中的应用第47-50页
关键词: 收缩率  基板  
2008年第04期 《集成电路通讯》
LTCC工艺技术的重点发展与应用第1-9页
关键词: 基板  生瓷片  mcm  微系统  
2008年第02期 《集成电路通讯》
厚膜HIC共晶焊工艺研究第12-14页
关键词: 工艺研究  共晶焊  厚膜hic  焊接质量  生产实践  实际意义  返工  电性能  基板  芯片  
2005年第04期 《集成电路通讯》
BGA技术之植球工艺第38-43页
关键词: bga  基板  网板  模拟芯片  植球技术  
2014年第02期 《集成电路通讯》
微电路耐高过载技术研究和发展浅述第28-32页
关键词: 耐高过载  技术研究和发展  基板  组装和封装  
2016年第04期 《集成电路通讯》
可重复使用的3D金属打印基板助力成本降低第11-11页
关键词: 基板  joshua  pearce  打印设置  美国密歇根  gmaw  原位生成  气体保护  氮化硼  孔隙率  
2015年第04期 《广东印刷》
韩国研究出可批量生产的纸张基板电子纸第4-4页
关键词: 批量生产  电子纸  基板  纸张  韩国  无机发光材料  电子显示  发光器件  
2007年第04期 《广东印刷》
各国印刷专利文摘第62-62页
关键词: 专利文摘  申请日  专利申请  光电科技  铰链连接  吹风装置  基板  印版滚筒  扣合  光栅图像  
2014年第04期 《广东印刷》
CSP产品做冷轧基板的适用性第43-46页
关键词: csp  基板  冷轧  几何尺寸  晶粒度  
全新Netduino 3登陆Mouser 新增Wi-Fi连接功能 助力快速建立原型第65-65页
关键词: 连接功能  mouser  netduino  3  电子平台  硬件解决方案  设计灵活性  让先  以太网端口  基板  加密协议  
蚌埠:电子信息显示超薄基板项目成功点火第34-34页
关键词: 信息显示  基板  电子信息  玻璃工业  自主知识产权  设计研究院  中国建材集团  导电玻璃  工程集团  核心  
2013年第05期 《中国建材资讯》
我国首条光刻用石英玻璃基板成套生产线建成第42-页
关键词: 石英玻璃  基板  中国建材  绿色制造技术  中建材  光学均匀性  集成电路芯片  高新园区  加工精度  制造工艺  
2016年第03期 《中国建材资讯》
超薄项目召开后评价启动会第45-页
关键词: 信息显示  李聚  中国建材  玻璃工业  后评价  中咨公司  工程集团  基板  设计研究院  副总裁  
2015年第06期 《中国建材资讯》