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诠释性价比——海创ATi Radeon 9250
第60-60页
关键词: 显存颗粒 显卡 运行频率 纳秒 性价比 三星 pcb 基板 mh 黑色
2004年第21期
《新一代信息技术》
科技对接项目服务展台(五十三)
第79-79页
关键词: 太阳能发电 连接线路 太阳能技术 背光面 基板 中心孔 罩壳 平板电脑 专利号 架体
2016年第06期
《科技创新与品牌》
后视镜
基板
注塑CAE与模具设计
第108-115页
关键词: 基板 cae 对称成型 注塑模具 mfi ug
2019年第11期
《塑料科技》
基于TSV硅转接板封装结构的力学可靠性分析
第4-7页
关键词: 封装 硅转接板 焊球 基板 热疲劳寿命
2019年第10期
《电子与封装》
高抗弯强度微波介电LTCC
基板
材料的研究
第86-89页
关键词: ltcc 介电性能 抗弯强度 基板
2020年第01期
《电子元件与材料》
日本PCB产量遇今年最大下滑,软板减量近四成
第31-31页
关键词: 印刷电路板 pcb 软板 产额 统计数据 jpca 基板
2019年第07期
《印制电路资讯》
3D打印制备碲酸盐玻璃及其成型工艺的研究
第2890-2894页
关键词: 3d打印玻璃 激光能量密度 激光功率 扫描速度 基板
2019年第09期
《硅酸盐通报》
LTCC材料在微波电路中的应用
第47-50页
关键词: 收缩率 基板
2008年第04期
《集成电路通讯》
LTCC工艺技术的重点发展与应用
第1-9页
关键词: 基板 生瓷片 mcm 微系统
2008年第02期
《集成电路通讯》
厚膜HIC共晶焊工艺研究
第12-14页
关键词: 工艺研究 共晶焊 厚膜hic 焊接质量 生产实践 实际意义 返工 电性能 基板 芯片
2005年第04期
《集成电路通讯》
BGA技术之植球工艺
第38-43页
关键词: bga 基板 网板 模拟芯片 植球技术
2014年第02期
《集成电路通讯》
微电路耐高过载技术研究和发展浅述
第28-32页
关键词: 耐高过载 技术研究和发展 基板 组装和封装
2016年第04期
《集成电路通讯》
可重复使用的3D金属打印
基板
助力成本降低
第11-11页
关键词: 基板 joshua pearce 打印设置 美国密歇根 gmaw 原位生成 气体保护 氮化硼 孔隙率
2015年第04期
《广东印刷》
韩国研究出可批量生产的纸张
基板
电子纸
第4-4页
关键词: 批量生产 电子纸 基板 纸张 韩国 无机发光材料 电子显示 发光器件
2007年第04期
《广东印刷》
各国印刷专利文摘
第62-62页
关键词: 专利文摘 申请日 专利申请 光电科技 铰链连接 吹风装置 基板 印版滚筒 扣合 光栅图像
2014年第04期
《广东印刷》
CSP产品做冷轧
基板
的适用性
第43-46页
关键词: csp 基板 冷轧 几何尺寸 晶粒度
2007年第01期
《金属材料与冶金工程》
全新Netduino 3登陆Mouser 新增Wi-Fi连接功能 助力快速建立原型
第65-65页
关键词: 连接功能 mouser netduino 3 电子平台 硬件解决方案 设计灵活性 让先 以太网端口 基板 加密协议
2015年第16期
《信息技术与网络安全》
蚌埠:电子信息显示超薄
基板
项目成功点火
第34-34页
关键词: 信息显示 基板 电子信息 玻璃工业 自主知识产权 设计研究院 中国建材集团 导电玻璃 工程集团 核心
2013年第05期
《中国建材资讯》
我国首条光刻用石英玻璃
基板
成套生产线建成
第42-页
关键词: 石英玻璃 基板 中国建材 绿色制造技术 中建材 光学均匀性 集成电路芯片 高新园区 加工精度 制造工艺
2016年第03期
《中国建材资讯》
超薄项目召开后评价启动会
第45-页
关键词: 信息显示 李聚 中国建材 玻璃工业 后评价 中咨公司 工程集团 基板 设计研究院 副总裁
2015年第06期
《中国建材资讯》
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