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ROHM旗下LAPISS emiconductor开发出搭载超高速串行总线的铁电存储器“FeRAM MR44V064B/MR45V064B”第84-84页
关键词: 高速串行总线  铁电存储器  feram  semiconductor  搭载  开发  医疗保健设备  汽车导航系统  
德日两企业首次试制成功立体电客器FeRAM第17-17页
关键词: 铁电存储器  存储单元  feram  存储阵列  铁电材料  德国英飞凌科技公司  日本东芝公司  
2004年第08期
非易失性存储器:最新发展趋势及测试评估设备第19-25页
关键词: 非易失性存储器  espec公司  发展趋势  多电平应用  闪存  mram  oum  feram  持久力测试  操作扰动测试  坏块控制  
2004年第04期 《中国集成电路》
工作于宽电源范围下的FeRAM第65-65页
关键词: feram  宽电源  铁电存储器  医疗设备  计量设备  智能仪表  数据备份  数据获取  
2017年第12期 《今日电子》
一种新的铁电电容模型及其在1T/1C FeRAM中的应用第123-129页
关键词: 铁电电容  宏模型  稳态模型  feram  读出容限  
富士通将上市新型8位微控制器第7-7页
关键词: 8位微控制器  富士通  上市  铁电随机存储器  系统级封装  feram  数字产品  强介电体  16位  内存  闪存  
2005年第07期 《机电工程技术》
FeRAM和MRAM被英飞凌视为替代DRAM和闪存的首选第65-65页
关键词: feram  mram  英飞凌公司  发展策略  
2004年第10期 《信息化研究》
富士通推出配备2kbFeRAM的RFID标签芯片第26-26页
关键词: rfid标签  富士通  芯片  配备  推出  质量管理系统  feram  2005年  
2005年第08期 《金卡工程》
富士通和东京工业大学宣布采用65nm技术开发256Mbit FeRAM新材料第131-131页
关键词: 东京工业大学  feram  富士通  材料  技术开发  铁电随机存储器  
2006年第09期 《电子与电脑》
新闻总汇第139-140页
关键词: cadence  新闻  东京工业大学  设备解决方案  工艺开发  合作开发  系统级芯片  256mb  feram  低功耗技术  
2006年第09期 《电子设计应用》
富士通和东京工业大学宣布采用65nm技术开发256Mbit FeRAM新材料第35-35页
关键词: 东京工业大学  bit  feram  nm  技术开发  数据存储容量  fujitsu  随机存储器  技术制造  氧元素  富士通微电子  
2007年第01期 《半导体信息》
富士通和东京工业大学宣布采用65nm技术开发256Mbit FeRAM新材料第131-131页
关键词: 东京工业大学  feram  富士通  材料  技术开发  铁电随机存储器  
精工爱普生宣布成功应用氟聚物制作存储元件第5-5页
关键词: 应用物理学  存储元件  爱普生  制作  氟聚物  非挥发性存储器  feram  
2006年第09期 《有机硅氟资讯》
无铅的计算机信息存贮器材料第72-72页
关键词: 材料化学  无铅化  计算机信息  存贮器  feram  过渡金属氧化物  挥发性组分  钛酸钡薄膜  
2006年第06期 《大学化学》
富士通和东京工业大学开发256Mbit FeRAM新材料第4-4页
关键词: 东京工业大学  feram  富士通  铁电随机存储器  数据存储容量  合成材料  
2006年第09期 《中国集成电路》
富士通联合开发出FeRAM新材料第14-14页
关键词: feram  富士通  铁电随机存储器  新材料  东京工业大学  数据存储容量  
2006年第09期 《世界电子元器件》
65nm技术开发的FeRAM材举存储能力高达256Mb第37-37页
关键词: feram  技术开发  256mb  存储能力  铁电随机存储器  数据存储容量  random  access  
2006年第10期 《今日电子》
EEPW网站精彩内容摘录第72-72页
关键词: vxworks  网站  feram  职业规划  文件系统  英特尔  dsp  faq  
2007年第05期 《电子产品世界》
富士通面向新一代FeRAM开发出可擦写1000亿次的存储材料第51-51页
关键词: feram  富士通研究所  存储材料  铁电随机存储器  东京工业大学  90nm工艺  
2008年第13期 《家电科技》
港芯科技推出两款CPU双界面智能卡芯片第48-48页
关键词: 智能卡芯片  双界面  cpu  科技  eeprom  非接触式  feram  介面  
2012年第08期 《金卡工程》