关键词: mcm技术  封装外壳  ltcc生瓷带  

2007年第03期 《集成电路通讯》

关键词: 抗盐雾性能  镀层致密度  多层镍  镀后热处理  封装外壳  

2016年第17期 《中国高新科技》

关键词: wcu热沉  封装外壳  残余应力  热沉变形  有限元仿真  

2018年第01期 《河北省科学院学报》

关键词: 可伐合金  封装外壳  氢含量  烘烤  电镀  镍  金  可焊性  

2019年第17期 《电镀与涂饰》

关键词: 氮化铝  封装外壳  钎焊  金属引脚  强度  

2019年第10期 《电子元件与材料》

关键词: 低功耗  赛灵思公司  封装外壳  可编程逻辑器件  l系列  静态功耗  fpga  解决方案  电源管理  系统可靠性  

2004年第12期 《世界电子元器件》

关键词: 铝碳化硅复合材料  预制件  封装外壳  真空气压浸渗  

2004年第04期 《电子与封装》

关键词: 计算机平台  流量  封装外壳  集成传感器  计算机系  设计服务  计量功能  计量技术  

2017年第08期 《自动化博览》

关键词: 抗盐雾性能  镀层致密度  多层镍  镀后热处理  封装外壳  

2016年第17期 《中国高新技术企业》

关键词: eeprom芯片  封装外壳  意法半导体  计算机技术  

2007年第03期 《世界电子元器件》

关键词: 编码器  过程工业  封装外壳  防爆型  安全性  增强型  

2012年第42期 《现代制造》

关键词: 集成电路芯片  封装技术  导线连接  封装外壳  电热性能  外部电路  封装形式  半导体  

2008年第07期 《电子制作》

关键词: 透明陶瓷  led光源  荧光管  高功率  白光  封装外壳  散热片  电源连接  

2016年第07期 《佛山陶瓷》

关键词: 泰州市  电器  高新技术产业开发区  机械加工设备  专业技术人员  电连接器  封装外壳  占地面积  

2016年第13期 《军民两用技术与产品》

关键词: led封装  封装技术  荧光粉  芯片电路  电极连接  应用  外部电路  封装外壳  

2010年第03期 《四川稀土》

关键词: 电感式传感器  金属封装  机械撞击  封装外壳  防护等级  全金属  一体式  机械力  

2010年第06期 《起重运输机械》

关键词: 电感式传感器  金属封装  标准型  机械撞击  防护等级  封装外壳  机械力  全金属  

2010年第04期 《机电设备》

关键词: 专利信息  激光二极管  加工精度  金属底板  封装外壳  制备方法  粉末冶金  金属壳  

2012年第03期 《粉末冶金工业》

关键词: 半固态触变成形  扫描电子显微镜  铝基复合材料  封装外壳  微观结构  机械性能  碳化硅  复合材料制备  

2014年第11期 《中南大学学报·社会科学版》