关键词: plc光分路器  芯片  封装工艺  

2019年第07期 《中国航班》

关键词: 高速运算  消费性电子  封装工艺  持续发展过程  芯片应用  成本控制  半导体  低功耗  

2019年第06期 《电子工业专用设备》

关键词: 封装工艺  霍尔效应  接收效果  电磁感应  电势差  附加电场  磁场传感  霍尔元器件  

2019年第19期 《电子世界》

关键词: 大功率白光led  封装工艺  可靠性  pn结  发光效率  

2015年第14期 《中国高新科技》

关键词: 键合  球脱  质量管控  封装工艺  

2019年第08期 《现代信息科技》

关键词: 电子芯片  封装工艺  智能标签  

2019年第13期 《电子技术与软件工程》

关键词: 装配方案  粘合剂  元器件  合成胶粘剂  电子市场  中国大陆  封装工艺  增长速度  中国市场  

2005年第09期 《电子元器件应用》

关键词: ibm  nm  芯片制造  芯片生产  封装工艺  低功耗芯片  开发进程  

2004年第01期 《半导体信息》

关键词: 封装工艺  csp  芯片规模封装  packaging  外形尺寸  收发器  占位面积  无源器件  封装结构  封装设备  

2004年第01期 《半导体信息》

关键词: 无铅封装  ic  无铅化  电子零件  封装工艺  

2005年第04期 《半导体信息》

关键词: 闪速存储器  可靠性工程  电介质击穿  会议录  失效分析  锗硅合金  反应离子刻蚀  倒装芯片  化合物半导体  封装工艺  

2005年第07期 《电子科技文摘》

关键词: dek公司  工艺效率  增加产量  工具  基板  芯片封装  封装工艺  可重复性  加工周期  

2005年第11期 《工业和信息化教育》

关键词: 电子产品  电子产业  行业  发展  有效性  电子制造  全球  封装工艺  ieee  可靠性  

2005年第01期 《国际学术动态》

关键词: 陶瓷载体  催化转化器  摩托车  尾气排放  热膨胀系数  封装工艺  

2005年第07期 《摩托车技术》

关键词: 葡萄酒  新西兰  销售  罐装  封装工艺  

2005年第06期 《中外葡萄与葡萄酒》

关键词: 继电器  密封胶  封装工艺  应用  贮存稳定性  固化温度  固化速度  

2004年第04期 《粘接》

关键词: 倒装焊芯片  封装工艺  缺陷  非接触检测  

2004年第05期 《机械与电子》

关键词: 美国国家半导体公司  无铅化  产品  封装工艺  生产工序  集成电路  

2005年第08期 《电源世界》

关键词: 等离子清洗  微波等离子体  集成电路  封装工艺  

2012年第03期 《国防制造技术》

关键词: bel  封装工艺  外观  输入电压  ah  输出效率  可靠性  

2004年第11期 《电源技术应用》