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功耗性能兼顾英特尔参与大小核之争第87-92页
关键词: 英特尔  3d封装  核技术  处理器  neo  
2019年第24期 《电脑爱好者》
基于3D封装芯片互连的固液互扩散低温键合机理及可靠性研究第18-20页
关键词: 芯片互连  3d封装  键合机理  低温  可靠性  互扩散  固液  制造技术  
2013年第01期 《机械制造文摘·焊接分册》
微电子封装的代表性技术研究第11-12页
关键词: 微电子封装  3d封装  bga  wlp  
2018年第07期 《江西电力职业技术学院学报》
大功率、可扩展、封装占板面积很小、产生热量更少的POL稳压器第26-29页
关键词: 稳压器  3d封装  ltm4636  
2018年第01期 《电源世界》
大容量存储器高可靠性3D封装技术研究第7-10页
关键词: 大容量存储器  3d封装  高可靠性  失效模式  
2019年第03期 《微处理机》
系统级封装（SiP）的发展前景——市场驱动因素，要求达到的指标，需要克服的困难第47-54页
关键词: 系统级封装  发展前景  集成电路  市场  3d封装  
2005年第05期 《中国集成电路》
新产品新技术（126）第71-71页
关键词: 新技术  元件封装  产品  半导体封装  3d封装  电气公司  电子元件  高密度  
2017年第12期 《印制电路信息》
3D封装中电镀参数对微凸点制备的影响第37-43页
关键词: 3d封装  微凸点  酸性电镀  电镀参数  表面状态  镀层厚度  
2017年第05期 《电子元件与材料》
射频微系统2.5D/3D封装技术发展与应用第1-6页
关键词: 射频微系统  硅通孔  圆片级封装  热管理  
2016年第06期 《电子机械工程》
3D封装散热技术研究第31-页
关键词: 3d封装  散热  
2015年第8Z期 《电子制作》
先进封装技术的发展与机遇第47-53页
关键词: 先进封装  bga  csp  wlp  3d封装  sip  
2006年第10期 《中国集成电路》
3D封装的发展动态与前景第8-11页
关键词: 3d封装  芯片堆叠  封装堆叠  智能堆叠  
2006年第01期 《电子与封装》
三维立体封装（3D）结构与热设计面临的挑战第40-43页
关键词: 3d封装  结构设计  热设计  可靠性  
2007年第04期 《深圳信息职业技术学院学报》
汉高电子部：为半导体封装和线路板组装提供全面的电子材料解决方案第13-13页
关键词: 半导体封装  电子材料  线路板  组装  3d封装  封装材料  csp  sdp  
2007年第07期 《集成电路应用》
AVIZA多元化从3D封装出发第18-18页
关键词: 多元化战略  3d封装  蚀刻技术  封装技术  整合度  硅  
2008年第04期 《集成电路应用》
武汉新芯与华天科技签署战略合作协议第46-46页
关键词: 合作协议  科技  武汉  集成电路制造  集成电路产业链  晶圆级封装  3d封装  先进制造  
2015年第04期 《集成电路应用》
先进射频封装技术发展面临的挑战第1-6页
关键词: 射频  中介层  3d封装  氮化镓  
2016年第05期 《电子与封装》
定向生长碳纳米管阵列热界面材料技术研究第36-44页
关键词: 碳纳米管阵列  热界面材料  3d封装  
2014年第06期 《集成技术》
应用于硅通孔的深孔铜电镀工艺优化第93-96页
关键词: tsv  3d封装  铜电镀  
2013年第14期 《热加工工艺》
3D芯片提升处理器速度第68-68页
关键词: 3d芯片  速度  处理器  粘结材料  3d封装  半导体封装  3m公司  智能手机  
2011年第18期 《互联网周刊》
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