作者：马建华; 李志忠电子材料清华大学大学教授材料科学与工程国家科技进步奖封装技术全国科学大会发明专利
摘要：马莒生，清华大学教授，博士生导师。清华大学材料科学与工程研究院电子材料与封装技术研究室首席专家，桥口隆吉实验室主任，中国仪表材料学会名誉副理事长。她长期从事电子材料与封装技术的研究，获国家发明奖1项，国家科技进步奖1项，部委级奖励10项，全国科学大会成果奖1项，发明专利12项，发表相关学术论文230余篇。由于她对电子材料和封装技术的杰出贡献，成为中国在该领域的代表人物，2007年当选为IEEE Fellow。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
