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“SMT”的新工艺探讨

作者:丁欢smt表面元器件组装技术高新技术

摘要:随着科技的发展,微电子产业已经成为高新技术产业领域的一面旗帜。微电子产业的技术水平与规模已经成为评判一个国家科技实力的重要依据之一,微电子制造产业是微电子产业重要的发展基础.其中元器件的表面贴装技术(SMT)已成为当今世界电子高新技术的主流.由于该技术涉及多学科领域,使其在发展初期较为缓慢,随着各学科领域的协调发展,SMT技术迅速得到了发展和普及。SMT技术已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术。近几年,SMT又进入一个新的发展高潮,目前该技术已经成为电子产品组装技术的主流。

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科技风

《科技风》(CN:13-1322/N)是一本有较高学术价值的大型旬刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《科技风》杂志以“把脉科技创新、引领发展风尚”为办刊宗旨,以第一线科技、教育工作者为读者对象,追踪科研、教育工作动态,反映科教工作者的言论和呼声,关注基层科教工作者在其理论领域内的探索、创新实践活动和学术研究成果,致力于发展研究改革开放,经济发展过程中出现的各种科学技术、经济问题以及教育教学等方面具有较高水平的理论文章,是广大科教工作者阐释观点...

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