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热处理对喷射沉积TiCp/ZA35合金复合材料阻尼性能的影响

作者:刘敬福; 冯立丽; 岳鹏; 王一; 曲迎东原位反应喷射沉积热处理阻尼性能

摘要:研究了热处理工艺对喷射沉积原位反应TiCp/ZA35合金复合材料组织和阻尼性能的影响。结果表明:TiCp/ZA35合金复合材料晶粒细小,Ti C颗粒呈均匀近球形,多沿晶界分布,未发现聚集。Ti C颗粒和ZA35合金基体界面处的位错密度较高。TiCp/ZA35合金复合材料的内耗随测试温度上升而增加,随测试频率增加而减小。在测试频率为1 Hz,温度为160℃,内耗达到0.105。经350℃×4 h+150℃×6 h热处理后,阻尼较未热处理增加16.2%。热处理后材料阻尼增加归因于位错内耗和增强相Ti C/ZA35合金基体界面内耗。

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金属热处理

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