作者：王力; 李硕; 武会杰; 曾佩佩机载电子系统支持向量机红外技术电路板故障诊断
摘要：机载电路板上的电子元器件在正常状态与故障状态的工作温度不同。为诊断元器件是否故障，通过红外热像仪采集元器件的工作温度．与元器件在正常状况下的工作温度进行对比，但是无法根据温度差的大小精确地判别故障与否。传统算法通常设定一个温度差阈值，温差超过阈值即判别为故障，带来了大量的误诊与漏诊。为提高故障诊断的准确率，提出一种基于多级SVM的机载电路板故障诊断与预测算法。电路板从上电到稳定工作过程的温度值中提取特征值，分别建立表示静态、动态温度信息的第一级SVM模型，诊断出故障代码，再经过第二级数据融合SVM模型给出最终的故障原因。实验结果表明。改进算法有效地提高了故障诊断准确率，减小工作时间，并预测将来的工作状态。
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