新加坡小型化技术促进芯片封装肖特集团advanced密闭4月22日2005年晶圆级封装元件封装集团公司有限公司生产工艺电子元件40008000生产过程芯片尺寸国际性晶片
摘要：国际性科技集团公司德国肖特近日在新加坡建立一个电子元件封装的新厂。2005年4月22日正式成立的肖特先进封装新加坡有限公司(SCHOTT、Advanced Packaging Singapore PteLtd)采用尖端的晶圆级封装生产工艺将芯片以玻璃密封封装，这就省去外壳和结合线，使得电子元件能够进一步实现小型化。新厂初期投资高达8000多万新元(约合4000万欧元)。所有生产过程都在晶片级别进行，产出的是芯片尺寸的窄型封装。
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