作者：戴明宇; 孙中圣永磁调速器温度场
摘要：基于永磁调速器涡流致热机制，分别建立调速器磁场和热场区域的网格有限元仿真模型。运用磁一热双向耦合的数值计算方法对调速器进行耦合传热分析，得到导体转子和永磁体的温度场分布。耦合仿真结果表明，调速器导体转子的温度沿轴向呈“中间高，两侧低”的分布形式，与单向耦合对比，运用双向耦合的仿真模型计算温度更符合试验测量值，提高了温度计算精度，为大功率调速器结构优化设计提供了理论基础。
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《机电一体化》（CN：31-1714/TM）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《机电一体化》是以企业决策层和机电一体化技术与产品的研究、开发与应用人员为主要读者对象的技术与经贸结合的技术类杂志。
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