作者:于燮康中国集成电路封测业协同创新
摘要:2017年,中国半导体行业协会集成电路分会秘书长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康在第十一届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2017中国半导体器件创新产品与应用及产业发展论坛做了主旨报告。论述封装技术需求越来越高,封装和设计、制造、装备、材料、系统厂商、科研院所、大学的合作越来越紧密,经过市场化检验,自发形成的五大协同创新模式。
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《集成电路应用》(CN:31-1325/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
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