Q2全球硅芯片业复苏发货量同比增10％

硅芯片全球半导体设备复苏面积比硅晶圆协会材料国际

摘要：据国际半导体设备与材料协会（SEMI）称，今年第二季度全球硅晶圆发货面积比第一季度增长了10％，但与去年同期相比，略微下滑一些。据硅晶圆行业对国际半导体设备与材料协会的硅制造商集团（SMG）每季度分析，今年第二季度硅晶圆的发货面积达到16亿平方英寸，高于今年第一季度15亿平方英寸的发货面积。国际半导体设备与材料协会指出，今年第二季度全球硅晶圆发货总面积比去年同期下降了1％。

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社