半导体制造公司融资债券集资债务新加坡
摘要：新加坡晶圆代工厂特许半导体制造公司（CSM）日前表示，计划在今年内筹集最少5．4亿美元的资金，以便偿还现有的债务。市场人士认为，特许半导体可能通过配售新股或发售债券或两种方法混合使用，来筹集这些资金。
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