战略合作协议科技服务苏州签订有限公司多项目晶圆eda
摘要：日前，中国科学院EDA中心与和舰科技(苏州)有限公司签订战略合作协议，双方合作开展多项目晶圆(Shuttle Service)服务。
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《集成电路应用》（CN：31-1325/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
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