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300毫米硅晶圆在2008年才能成为主流尺寸

300毫米硅晶圆2008年市场发展预测

摘要:直到2008年或2009年,300毫米硅晶圆的“主流临界点(cmssover)”才会出现,这比分析师预期的要晚得多。

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集成电路应用

《集成电路应用》(CN:31-1325/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。

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