作者：彭慈华中国半导体行业协会创新服务半导体行业协会全球供应链材料采购业务封装业通讯员同质化采访
摘要：中国芯装材料如何融入全球供应链?中国半导体封装业约占全行业的比重为70％，作为快速成长的封装大国，在INTEL、Amkor、ASE、SPIL等国际大厂纷纷扩大在华封装业务和芯装材料采购本土化、中国化的大趋势下，本刊通讯员特别采访国家863计划ULSI配套材料专家组成员、中国半导体行业协会封装分会副理事长、江苏省半导体行业协会副理事长、江苏中电华威电子股份有限公司公司董事长韩江龙先生。
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