新科——金朋正式合并，放眼中国市场

公司合并中国市场中国大陆市场营业额美元预计新科半导体

摘要：新加坡半导体封测厂新科封测和金朋封测已正式宣布完成合并，新公司名为STATS-ChipPAC，预计该新公司今年营业额可达10亿美元。并将取代硅品精密成为仅次于日月光、Amkor的全球第三大封测厂。而该公司在中国大陆市场布局已久，国内封测业者在缺乏此一优势的情况下，恐将面临强敌。

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