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电子级多晶硅酸洗过程分析及经济成本论证

作者:刘虎; 栗一甲电子级多晶硅酸洗配比检测标准经济成本

摘要:电子级多晶硅材料是集成电路产业链中一个极为重要的基础材料,是制造集成电路抛光片、高纯硅制品的主要原料,是信息产业最基础的原材料。电子级多晶硅表面金属杂质含量的高低对单晶硅的制备以及晶圆片良品率的高低有着密切的关系,因而通过硅块酸洗来控制多晶硅的表面金属杂质含量对多晶硅的品质提升有着至关重要的影响。目前,我国在电子级多晶硅酸洗方面的研究成果几乎还是空白。因此,如何使电子级多晶硅酸洗质量既满足电子级多晶硅酸洗标准又能达到酸洗最佳经济成本的目标,就是一个必须解决的课题。

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化学工程与装备

《化学工程与装备》(CN:35-1285/TQ)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《化学工程与装备》读者分布范围主要在化学、化工、分析测试、医药、石油、油气、环保、食品、煤炭、装备制造、自动化仪表、相关教育教学和管理等领域。

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