作者：徐思博; 石旭旭; 程明江; 杨文香dp自酸蚀全酸蚀瓷贴面剪切强度
摘要：目的：比较含有MDP处理剂自酸蚀黏接系统与冲洗类全酸蚀瓷贴面黏接系统对瓷贴面黏接强度的影响。方法：运用Se Bond和Rely X Veneer两种不相同的黏接系统与30颗经过处理的离体牙、IPS e.max铸瓷贴面材料黏接试件分为四组,取每组试件n=15,A1和A2组经37℃恒温水浴箱浸泡24h后,测验其剪切强度;B1和B2组经5000次冷热循环后,测验其剪切强度,扫描电镜下观察其断裂模式。结果：在37℃恒温水浴箱浸泡24h后,使用Rely X Veneer黏结系统A2组黏结强度要稍强于使用Se Bond黏结系统的A1组;经5000次冷热循环后,使用Se Bond黏结系统的B1组黏结强度明显高于使用Rely X Veneer黏结系统的B2组（P〈0.05）。结论：使用含有MDP处理剂的自酸蚀黏结系统釉质黏结强度的稳定性要高于全酸蚀黏结系统。
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