作者：徐柄桐; 张荣霞; 吴为; 陈福龙非晶合金晶化行为热压层状复合材料界面结构
摘要：利用DSC对真空甩带法制得的Ti46Zr26Cu17Ni11非晶薄带进行热分析,据此选择在693K（〈Tg）,753K（Tg-Tx1）,813K（〉Tx1）下对非晶合金进行不同时间真空热处理,分析非晶晶化行为,并以Ti46Zr26CU17Ni11非晶合金、TA2和纯Al为原材料,利用Gleeble-3500热模拟试验机在873K/10MPa/8h下制备层状复合材料,采用SEM、TEM、显微硬度计并结合热力学和元素扩散理论对界面层相组成、析出次序和性能进行研究.结果表明：Ti46Zr26Cu17Ni11非晶玻璃转变温度Tg=720K,初始晶化温度Tx1=788K;非晶晶化首先生成亚稳相I相,随后进一步析出三元或四元Laves相和TiNi相;热压后,纯Al和非晶晶化层间界面由薄层Al3Ni和晶粒细小结构均匀的Al3（Ti0.6Zr.4）层组成,界面平直无缺陷,总厚度与纯Ti、纯Al间界面层厚度比约为6.5：1;Al3（T10.6Zr.4）和硬度相近,分别为（564.20±10.46）HV和（579.83±15.26）HV,但Al3（Ti0.6Zr0.4）层塑性更好.
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