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还原温度对Pt/PTFE/泡沬SiC规整疏水催化剂性能的影响

作者:何建超; 王和义; 肖成建; 李佳懋; 侯京伟...疏水催化剂lpce还原温度

摘要:为研究还原温度对P t /PT F E /泡沫SiC规整疏水催化剂性能的影响,以 200、 225、 250、 275、 300 °C为还原 温度,氯铂酸-乙醇溶液为浸渍溶液,采用浸渍-气相还原法制备P t /PT F E /泡沫 SiC规整疏水催化剂.利用接 触角测试仪分析还原温度对催化剂疏水性能的影响,利用 X 射线衍射(XRD)、 X 射线光电子能谱(XPS)、透射 电镜(TEM)等表征手段分析所得催化剂的结构与组成,并研究其氢-水液相催化交换( LPCE)性能.结果表 明:还原温度的变化对催化剂疏水性能没有影响;还原温度 200、 225 °C时催化剂中P t粒子团聚现象严重, Pt粒子粒径大,分散性差;还原温度250、 275、 300 °C时催化剂中P t粒子粒径分散性较好;还原温度275 °C时 催化剂中Pt粒子粒径较窄,平均粒径最小,为 6.2 nm.P t存 在 P t (0 )、 P t ( n )和 P t( IV )三种价态,还原温度 275 °C下催化剂中0 价 Pt所占比例高达72. 50%,还原程度高.LPCE催化交换性能也表明,还原温度275 °C 时催化剂柱效率最高.揭示 275 °C是所选取还原温度中的最佳还原温度.

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核化学与放射化学

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