作者：林龙利零价铁络合铜发光菌生物毒性
摘要：为了探索含络合铜电镀废水的处理新方法,以废铁屑为材料,研究其去除EDTA-Cu（Ⅱ）的有效性和作用机制。对铁屑进行XRD表征的结果表明,铁屑中含有零价铁和少量碳,实验发现,铁屑对Cu（Ⅱ）和EDTA能同步去除,90 min的去除率分别达到93.51%,52.55%,且降低了体系的生物毒性,提高了生物降解性。对反应机制进行探讨,结果表明铁屑以直接还原、沉淀吸附和微电解作用实现对EDTA-Cu（Ⅱ）的有效去除。
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