作者：许川佩; 王苏妍; 汪杰君三维片上网络硅通孔量子进化算法旋转角动态调整
摘要：针对硅通孔（through-silicon-via,TSV）的生产成本高,占用面积大等问题,首先对三维片上网络（3D NoC）进行测试规划研究,将测试规划得到的最短测试时间作为约束条件,采用改进的量子进化算法优化测试占用的TSV数量,将各层的TSV按照需求进行配置,并将TSV合理有效地分配给各个内核,以在有限的TSV数量下,降低硬件开销,提高利用率,同时,探讨TSV的分配对测试时间的影响。算法中,引入量子旋转门旋转角动态调整策略和量子变异策略,以提高算法的全局寻优能力和收敛速度,避免陷入局部最优解。将ITC’02基准电路作为仿真实验对象,由实验结果可得,本算法能够快速地收敛到最佳解,有效的减小了测试时间,优化了TSV数量,提高了TSV的利用率。
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