作者：朱东晓; 王炜哲非接触式指尖密封气体黏性温度分布热变形
摘要：以非接触式指尖密封结构为对象,采用CFX建立了非接触式指尖密封共轭传热数值模型,计算了动压靴的温度分布,分析了气体黏性对动压靴温度分布的影响,并进一步采用ABAQUS软件进行了非接触式指尖密封热变形的数值模拟,分析了气体黏性对热变形的影响.结果表明：气体黏性引起高速旋转气体与动压靴底部摩擦生热,造成动压靴温度分布不均匀且局部温度升高;随着温度升高,非接触式指尖密封的热变形程度增大;考虑气体黏性作用时,非接触式指尖密封产生更大的热变形.
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
