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导弹主被动雷达导引头共口径技术研究

作者:温先福 李刚 田德伟 张兴主被动雷达导引头共口径微带贴片天线

摘要:导引头共口径技术是主被动雷达导引头关键技术之一。针对导弹主被动雷达导引头内部空间有限的问题,提出了导引头共口径技术,采取了把微带贴片天线应用到导引头表面的措施,得到了预期的结果。通过对微带贴片天线的设计,研究导弹主被动雷达导引头的性能,经过分析和仿真表明所提出方法的有效性。

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弹箭与制导学报

《弹箭与制导学报》(CN:61-1234/TJ)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《弹箭与制导学报》办刊宗旨是报道导弹、制导、控制、导航、弹药、火箭、弹道、气动力、模拟及相关技术领域的学术论文,报道该专业领域最新研究动态和科研成果,为该专业领域的科研、生产、教学、部队使用服务。

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