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射流电沉积工艺优化对铜镀层形貌及微观结构的影响

作者:范晖; 赵阳培; 王善奎射流电沉积工艺参数形貌铜镀层

摘要:射流电沉积技术具有特殊的定域性和材料特性,可用于磨损机械零件的修复,但因为边缘效应,沉积层的分布均匀性和质量需要改善。考察了沉积形貌、微观结构与射流电沉积电解液流速、喷嘴扫描速度及电流密度等关键参数的关系。结果表明,喷射流速在1-10 m/s范围,随着流速的增加沉积层表面质量及微观结构逐渐致密;扫描速度在1-15 mm/s范围,随着速度的加快沉积层表面质量及微观结构逐渐致密;电流密度在100-600 A/dm-2范围内,随着电流的增大沉积层表面质量及微观结构逐渐改善,晶粒尺寸逐渐增大。

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电镀与精饰

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