作者:华冰鑫; 李敏; 刘淑红微电子封装发展历史技术创新
摘要:随着现代社会的不断发展,科技的不断进步,电子产品逐渐向着线性化、高度集成的趋势迈进。推动着整个行业的发展和技术的不断创新。而电子产品的封装技术也向着微电子封装时代前进中,现已成为最为至关重要的项目之一。本文通过回首整个电子封装史,重点介绍了现在还依旧广为使用的技术,并且对未来的发展进行了探讨。最后根据相关行业的发展给出了一些建议和意见,以期对于行业发展可以起到一定的帮助。
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《产业与科技论坛》(CN:13-1371/F)是一本有较高学术价值的大型半月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《产业与科技论坛》是由国家新闻出版总署批准,以邓小平理论、“三个代表”重要思想,全面贯彻落实科学发展观和建设和谐社会的重要思想为指导;以“百花齐放,百家争鸣”,贯彻普及与提高、理论与实践、传统与现代相结合为方针;以服务竞争力提升与科技进步,传播国内外经济与科技管理理论,探索我国的管理与科技创新实践为宗旨。
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