作者:高志飞; 朱辰; 马向阳; 杨德仁电致发光硅基器件ar等离子体处理
摘要:在我们以前的工作口0中,报道了基于重掺硼硅片(p^+-Si)上掺Er的TiO2(TiO2:Er)薄膜的TiO2:Er/p^+-Si异质结器件的电致发光。本文研究了TiO2:Er薄膜的氩(Ar)等离子体处理对TiO2:Er/p^+-Si异质结器件电致发光的影响。研究发现:Ar等离子体处理使TiO2:Er/p^+-Si异质结器件与Er^3+离子相关的可见和近红外电致发光都得到了显著的增强,同时也增强了与TiO2基体中氧空位相关的电致发光。这是由于Ar等离子体处理显著提高了TiO2:Er薄膜中的氧空位浓度,不但增强了与氧空位相关的电致发光,而且增强了以氧空位为敏化中心的从TiO2基体向Er^3+离子的能量传递,从而增强了Er抖离子的发光。
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社