作者：屈银虎; 尚润琪; 周宗团; 成小乐; 蒙青; ...铜复合电子浆料玻璃粉烧结温度导电性
摘要：烧结温度和玻璃粉熔点对铜复合电子浆料烧结膜的性能有重要影响。本文选用熔点为430℃的玻璃粉作为复合电子浆料的粘结相，采用四探针测试仪、扫描电镜（SEM）等方法研究了不同烧结温度下导电铜膜的电阻率及其微观结构。结果表明460℃烧结时，玻璃液粘度适中，能完全润湿、包覆铜粉，且铜粉能均匀悬浮在玻璃液中，制得的导电膜平整、致密，导电通道多，因而导电性能较好，同时玻璃液凝固、收缩使膜层与基体之间获得良好的附着力和抗老化性能。
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