作者：赵而团; 张立新; 于晴; 陈文振zk61镁合金退火晶粒长大beck方程
摘要：通过对热轧的ZK61镁合金板材试样分别进行不同温度和不同保温时间的退火实验,利用金相显微镜(OM)观察显微组织,对晶粒尺寸进行分析和处理,并建立数学模型,系统研究了轧制ZK61镁合金的晶粒长大行为。研究结果表明,晶粒尺寸随着退火温度的升高与退火时间的延长而粗化,退火温度对晶粒长大的影响比退火时间的影响明显。对于ZK61镁合金在250~450℃温度区间的晶粒长大过程,其晶粒尺寸与加热时间的关系可用Beck方程Dn-D0n=kt描述,其中k=k0exp[-Qg/(RT)]。计算可得晶粒长大指数n为3.5,长大激活能Qg为45kJ/mol。
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