作者：陈高; 杨志强; 刘烈炜; 彭庆军无氰镀铜置换镀层结合力工艺
摘要：为了替代剧毒性的氰化镀铜工艺,开发出一种以柠檬酸盐为主配位剂、一种多羟基羧酸盐为辅助配位剂的镀铜工艺,其基本配方及操作工艺条件为:10～14 g/L铜,150～200 g/L柠檬酸盐,60～80 g/L辅助配位剂,pH值9～10,温度20～40 ℃,电流密度0.1～2.0 A/dm2,磷铜阳极(需要阳极袋),Sa:S0=1.5～2.5:1.0,空气搅拌,阴极移动.采用赫尔槽试验和电化学方法分析了各种工艺条件和参数的影响,对工艺配方进行了优化,并对镀液性能和镀层质量进行了检验.结果表明,优化后的工艺解决了无氰镀铜工艺中镀层与基体结合力不良的难题,所得镀层细致、均匀、韧性好,有望取代氰化镀铜.
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