电解液无氰镀金氨基乙硫醇配位化合物硫脲嘧啶电镀溶液二羟基亚硫酸添加金盐酸盐
摘要：介绍了一种以金盐为主盐且添加有无氰型化合物的镀金用无氰型电解液。该电镀溶液中添加有一种选自硫脲嘧啶、2-氨基乙硫醇、N-甲硫脲、3-氨基-5-巯基-1，2，4-三唑、4，6-二羟基-2-巯基嘧啶和巯基烟酸盐的化合物与金形成配位化合物。优选使用氯金酸盐或亚硫酸金作为金盐。
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《材料保护》（CN：42-1215/TB）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《材料保护》杂志内容包括电镀，化学镀，浸镀，其他镀覆，化学转化膜，热喷涂，涂料涂装，腐蚀防护，清洁生产等多方面内容。
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