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MEMS硅玻璃阳极键合工艺评价方法

作者:谷专元; 何春华; 何燕华; 赵前程; 张大成硅玻璃阳极键合键合强度剪切力

摘要:为了得到微机电系统(MEMS)加速度计硅—玻璃阳极键合的键合强度,进行了剪切破坏测试,并结合材料力学相关理论,得到键合强度表征方法。通过对实验数据的分析,制定键合强度的失效判据,提出了一种评价硅玻璃键合工艺质量的有效方法,在工程实际中具有一定的参考价值。

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传感器与微系统

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