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包装机封口机构转轴有限元分析

作者:秦信春; 郑银环; 董森封口机构转轴静力分析模态分析疲劳分析

摘要:目的验证封口机构主要受力零部件转轴满足实际工况的需求。方法基于某袋成型包装机的整体布局设计、封口机构的方案设计以及理论计算,完成对相应封口机构的三维建模,再利用Ansys Workbench对其进行静力学分析、模态分析,以及使用疲劳分析软件n Code Design Life进行疲劳分析。结果转轴表面所受应力最大为29.94 MPa,其固有频率均大于1246.6 Hz,同时转轴绝大部位的疲劳次数大于1.127×10~8。结论证明符合理论设计的要求,在实际工况条件能正常工作且不发生共振及安全疲劳,由仿真分析可对可能发生疲劳破坏的位置进行预测。

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包装工程

《包装工程》(CN:50-1094/TB)是一本有较高学术价值的大型半月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《包装工程》专论部分着重报道包装学术理论、工程应用技术研究进展和成果等内容,信息版块主要报道国内外包装科技发展动态和技术信息等内容。

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