聚合物材料航空航天航天领域打印3dpekk工业应用微波介电常数
摘要：近日,美国牛津性能材料（OPM）公司宣布开发出两类适用于航空航天领域的3D打印聚合物材料：OXFAB-N和OXFAB-ESD,使得3D打印的PEKK材料首次应用于航空航天和工业应用领域。其中：OXFAB-N是未经修饰的PEKK,由于它具有较低的微波介电常数,最适合用于制造微波天线（天线罩）或其他特殊的电气应用;OXFAB-ESD则是一种加了碳的PEKK,它具有高强度、低重量的机械性能。PEKK材料是一种具有卓越的强度、耐化学性、耐低温和高温、耐辐射性及优异的耐磨损性能的超高性能聚合物。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
